美媒:应对美国政府限制,中国拟全面支持半导体产业

【环球时报记者 赵觉珵】在美国限制华为等中国公司获取芯片的靠山下,中国正在大力支持本国半导体产业生长。彭博社3日援引知情人士的话称,中国正在计划制订一套周全的新政策,以生长本国的半导体产业,应对美国政府的限制,而且赋予这项义务“犹如昔时制造原子弹一样”的高度优先权。

报道援引不签字的知情人士新闻称,北京正准备在到2025年的5年之内,对“第三代半导体”提供普遍支持。他们说,在中国“十四五”计划草案中增加了一系列措施,以增强该行业的研究、教育和融资。相对于传统的硅质料,第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体质料为主,更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。

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报道称,中国即将制订下一个五年计划,包罗起劲扩大海内消费,以及在海内制造要害手艺产物。中国已答应到2025年向无线网络到人工智能等手艺领域投入约1.4万亿美元。半导体实际上是实现中国手艺雄心的各个环节的基本,而日益激进的美国政府正威胁要切断对中国的供应。研究公司龙洲经讯的手艺分析师王丹(音译)示意,“中国意识到半导体是所有先进手艺的基础,该国不再能依赖美国的供应,面临美国对获取芯片加紧限制,中国的对策只能是继续推动自己的产业去生长。”

据中国海关数据统计,2019年我国芯片的入口金额为3040亿美元,较去年同期削减80亿美元,同比下降2.6%。国务院公布的相关数据显示,中国芯片自给率2019年仅为30%左右。克日, 国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量生长的若干政策》强调,集成电路产业和软件产业是信息产业的焦点,是引领新一轮科技革命和产业变化的要害气力。

通讯专家项立刚3日接受《环球时报》记者采访时示意,当前的国际环境已发生变化,美国不停行使其在全球芯片产业的优势职位对中国举行封堵,这也让全国上下意识到,对于芯片这种“卡脖子”的焦点产业,必须要有主动权,不能再受制于人。中芯国际创始人兼原CEO张汝京日前则示意,5G领域经常会用到第三代半导体,中国在5G手艺上保持领先,并在通讯、人工智能、云端服务等领域超前生长,这些高科技的应用都将推动第三代半导体生长。

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